Brand
Molex(1)
TE Connectivity(1)
ITT Cannon(1)
NorComp(1)
Multiple choices
Encapsulation
Surface Mount(1)
(3)
Multiple choices
Model/Brand/Package
Category/Description
Inventory
Price
Data
  • Brand: NorComp
    Encapsulation:
    Category: D-Subconnector
    Description: 24-26AWG HD
    4208
    20+
    $0.5211
    50+
    $0.4825
    100+
    $0.4632
    300+
    $0.4478
    500+
    $0.4362
    1000+
    $0.4285
    5000+
    $0.4207
    10000+
    $0.4130
  • Brand: ITT Cannon
    Encapsulation:
    Category: D-Subconnector
    Description: ITT CANNON 980-2000-924 D-SUBConnector, D Sub Connectors, male, copper, gold-plated contacts, 20 AWG, 24 AWG
    6469
    1+
    $4059.4796
    10+
    $4022.5752
    25+
    $4004.1231
    50+
    $3985.6709
    100+
    $3967.2187
    150+
    $3948.7665
    250+
    $3930.3143
    500+
    $3911.8622
  • Encapsulation:
    Category: D-Subconnector
    Description: CONN PIN 22-28AWG GOLD CRIMP
    9827
    5+
    $2.4597
    25+
    $2.2775
    50+
    $2.1500
    100+
    $2.0953
    500+
    $2.0589
    2500+
    $2.0133
    5000+
    $1.9951
    10000+
    $1.9678
  • Brand: Molex
    Encapsulation: Surface Mount
    Category: D-Subconnector
    Description: SMT 引线提供直接印刷电路板安装 高循环 LFH 有罩触点系统提供两个触点,用于提供最佳的信号完整性 ### 1.27mm 间距 Triad™ 差位对连接器 Molex TDP™(Triad™ 差位对)连接器系统是屏蔽、双排、1.27mm (0.50"") 中心线节距产品,带有电缆到板接口,可提供高速和控制阻抗。使用 Triad™ 差分信号和接地线的设计,能够实现超过 5Gbps 的带宽(5000 次循环耐用性)。 应用包括显示器、路由器、存储设备、便携式 DVI 设备、HDTV、汽车显示器以及其他自定义应用。 PCI Express External Cable Workgroup 选择 TDP 作为 External PCI Express 的标准接口。 特别的薄型l印刷电路板插座(系列 74150)和接合电缆组件 (系列 74576)充分支持此新行业标准。 屏蔽双排接口提供高速度和 100 ohm 阻抗控制,带高达 5Gbps 的数据速度 高速 LFH™ 屏蔽触点提供触点的2 点,以达到最优的信号完整性,允许高达 2.000 次的接合次数(对于外部 PCIe 产品为 1.500) 黑色,LCP 外壳,带 UL 94V-0 的易燃性等级 使用一个深拉钢屏蔽,选择镀金铜合金触点
    7395

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